现在本文介绍通过X射线在线计数芯片的方法。
现有类似的设备主要是国外供应商，也有国内某些厂家推出的平板探测器的设备，离线的方式并且只能读取0201或以上的芯片尺寸。该类设备每年大概有500-1000台需求。因为这类设备普遍采用非晶硅的平板探测器，基于目前的技术工艺，非晶硅的较大平板探测器的像元尺寸都不可能小于100um的，从理论上决定了该方案不可能用于01005的芯片计数。
随着电子产品的高度集成，对于01005的芯片需求也会是趋势，对于01005的芯片计数则需要选择像元更小的探测器来成像。DALSA推出的Xray线阵探测器，Shad-O-Scan系列是专门针对工业的成熟产品，其27um的像元尺寸，实时采集成像的适合绝大部分的工业应用。
该探测器的成像特点，其中有几项参数重点说明：
1）检测精度：像元尺寸为27um，一般选择Binning模式，该模式下理论分辨率为9lp/mm,实际精度为7lp/mm。对于我们常见的电子元器件均可以检测并计数。即便对于业最小的01005，其尺寸为0.4mm*0.2mm*0.13mm也能检测。
2）检测速度：查看如下表格，对于一般的检测需求速度足够。
3）动态范围：该产品的动态范围80dB，图像效果具有非常好的对比度。
采用扇形射线源和探测器进行配合，下图是原理图，要求检测对象贴近（或者便于检测精度，设置一定的放大倍率）线阵探测器。通过皮带来带动料盘运动，产生相对运动实时成像并输出计数结果。
该探测器采集的图像清晰，对于离散的点，我们可以做到准确读数。
在图片中发现，有部分芯片比较靠近，在通过软件分析时会有误判，我们将这些区域单独提取出来如下图。这些连在一起的要重新设计新的算法。
对于01005的芯片检测精度在99.95%或以上。
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